De nikkelverbinding moet onoplosbare vaste deeltjes (Sio2, enz.) met een diameter van 0.01~~1um in de algemene heldere nikkeloplossing toevoegen, en met behulp van een aangewezen mede-depositoversneller, worden deze deeltjes en nikkel mede-gedeponeerd om een samengestelde laag van het nikkelplateren te vormen. Wanneer een chromiumlaag op de oppervlakte van deze samengestelde laag van het nikkelplateren wordt gedeponeerd, aangezien de vaste deeltjes op de oppervlakte van de samengestelde laag van het nikkelplateren niet geleidend zijn, kan het chromium niet op de oppervlakte van de deeltjes worden gedeponeerd, zodat wordt een groot aantal micropores gevormd op de volledige verchromenlaag, d.w.z., de vorming van Microporous chroomlaag. Er is een groot aantal grote micropores op de oppervlakte, die de reusachtige interne spanning in de gewone chromiumlaag kan grotendeels elimineren, zo is verminderen van de spanningscorrosie van de deklaag, en het belangrijkste ding dat het grote aantal micropores op de chromiumlaag de chromium hieronder laag zal verminderen. De nikkellaag wordt blootgesteld op een groot gebied. Onder de actie van het corrosieve middel, vormen het chromium en het nikkel een corrosiebatterij. De chromiumlaag is de kathode, en de nikkellaag bij micropores wordt is de anode en is aangetast, waarbij de corrosiewijze van de grote kathode en de kleine anode wordt veranderd blootgesteld die. , zodat de corrosiestroom op de volledige laag van het nikkelplateren bijna verspreid is, daardoor verhinderend de generatie van grote en diepe corrosiegroeven en kuilen die rechtstreeks door het onedele metaal gaan, en verlagend het corrosietarief van de platerenlaag en ontwikkelt het lateraal, dus beschermt het het onedele metaal en verbetert beduidend de corrosieweerstand van de deklaag.